Листовые материалы и подложки

Описание

ПодложкаКомпания ООО «ТЕХМИКС» изготавливает листовой материал, который используется (применяется) в качестве термоинтерфейса между радиатором и электронным устройством.

Композиционные, листовые прокладки, подложки «Техмикс» – это гелеобразные, мягкие, эластичные, теплопроводящие, электроизоляционные силиконовые эластомеры.

Предназначены для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных схем, устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов (силовые транзисторы, диоды, LED-кристаллы, процессоры, видеочипы).

Уникальная структура позволяет подложкам плотно прилегать к поверхности печатного узла, максимально точно повторяя его форму и обеспечивая высокоэффективную теплопередачу, обеспечивают низкое термосопротивление (0,1 и 0,2°С•дюйм2/Вт) при слабом прижиме корпуса к радиатору, например, с помощью пружинной клипсы. Благодаря своей мягкости оказывают меньшее давление на чип.

Обладающие высоким модулем упругости (Мо́дуля Ю́нга), материалы при толщине листа 0,25-6,0 мм могут служить прокладкой между всей печатной платой и теплоотводящим элементом, например, металлическим корпусом устройства или радиатором, заполняя неровности и пустоты, тем самым обеспечивая более эффективный объемный теплоотвод.

Благодаря армированию стекловолокном материалы устойчивы к механическим повреждениям, проколам при сильном сжатии между плоскими прижимными поверхностями корпуса и радиатора – прижимное давление до 40 МПа не повреждает материал. При этом эластичная силиконовая основа с высокой теплопроводностью заполняет неровности микрорельефа сжимающих поверхностей, повышая теплопередачу.

Термоинтерфейсы «Техмикс» поставляются как в листах (размеры), так и вырезанные в форме соответствующей термоконтактным поверхностям наиболее популярных корпусов полупроводниковых приборов: ТО-66, ТО-220, ТО-126 и т. д. На них может быть нанесен клеевой слой с одной или двух сторон (по желанию заказчика), упрощающий монтаж.

Прокладки «Техмикс» технологичны и не требуют процессов полимеризации. Монтаж электронных тепловыделяющих компонентов осуществляется без нанесения теплопроводящих паст.

В случае ремонта или доработки печатного узла подложка легко удаляется и не оставляет остатков на соединяемых поверхностях. Применение дополнительных инструментов или материалов для удаления теплопроводящих подложек не требуется.

Материалы не токсичны, не выделяют вредных веществ в процессе монтажа и эксплуатации, не подвержены воздействию веществ, применяемых при очистке печатных плат.

Внимание! максимальная теплопроводность достигается через несколько часов после монтажа, за это время постепенно происходит полное заполнение микронеровностей поверхностей материалом подложки.

Листовые термоинтерфейсы «Техмикс»:

  • имеют высокую теплопроводность от до имеют высокую электропрочность;
  • мягкие, эластичны, легко обрабатываются, режутся;
  • выпускаются с клеевым слоем с одной или двух сторон по желанию заказчика;
  • экологически чистые, не выделяют вредные вещества при нагреве;
  • имеют доступную цену.

Характеристики

Наименование
Марка материала
 
 
 
Внешний вид  
Цвет
 
 
 
Плотность, г/см³
 
 
 
Твердость по Шору А, единиц  
Толщина, мм  
Липкость(2), Н/м, не менее  
Номинальное рабочее напряжение сжатия, МПа, не менее  
Предельное напряжение сжатия, МПа, не менее  
Предельная степень сжатия (эластичность), %, не менее  
Электрическая прочность, кВ/мм,не менее
при постоянном напряжении
при переменном напряжение
 
 
 
 
 
 
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см, не менее
 
 
 
Диэлектрическая проницаемость, при 1000 Гц, не более  
Тангенс угла диэлектрических потерь, при 1000 Гц, не более  
Теплопроводность, Вт/(м•К), не менее
 
 
 
Удельное термическое сопротивление, (К•см²)/Вт, при толщине листа 0,20±0,02 мм и давлении сжатия 0,69 МПа (100 psi), (в формате ТО3, ТО220), не более,
- исходный листовой материал
- материал с клеящим слоем или с позиционирующей смазкой
 
 
 
 
 
 
 

(²) - Определяется для материалов с липким клеящим слоем (ЛК)

 

Установка

Установку термопрокладки нужно выполнять в следующем порядке:

  1. Листовые прокладки и подложки «Техмикс» используются в состоянии поставки.
  2. Отрезать нужное количество материала, размером с чип или немного больше.
  3. Снять пленку с липкой стороны термопрокладки (при ее наличии).
  4. Слегка согнув прокладку, наподобие рулона, уложить, начиная с края, на поверхность, т.е. термопрокладку нужно раскатать на поверхности чипа. Это необходимо для выдавливания воздуха в месте контакта термопрокладки и чипа.
  5. Придерживая прокладку, удалить вторую защитную пленку (при ее наличии).
  6. Установить радиатор.

Гарантии изготовителя

  1. Изготовитель гарантирует соответствие листовых материалов «Техмикс» требованиям технических условий при соблюдении условий транспортирования, хранения и применения.
  2. Срок хранения материалов «Техмикс» без липкого слоя в упаковке предприятия-изготовителя составляет 24 месяца.
  3. Срок хранения материалов «Техмикс» позиционирующей смазкой в упаковке предприятия-изготовителя составляет 6 месяцев.
  4. Потеря липкости материалов «Техмикс» после истечения срока хранения у потребителя не является выбраковочным фактором.
  5. После истечения срока хранения материалы «Техмикс» испытывают перед каждым применением на соответствие требованиям технических условий. При условии соответствия материалы могут быть использованы по прямому назначению.
  6. Рекламации и претензии по качеству принимаются при возврате продукции в упаковке предприятия-изготовителя с предоставлением копий сопроводительных документов на полученную продукцию от предприятия-изготовителя (накладная, удостоверение о качестве).

Типовые прокладки из листовых материалов «Техмикс»

ОбозначениеВид
2А4229 (ТО-3) p1
2А3521 (ТО-66) p1
2А2520 (ТО-3Р) p1
2А2318 (ТО-218, ТО-247) p1
2А1813 (ТО-220) p1
2А1310 (ТО-126) p1
2D25,4х6,5 (DО-5) p1
2D16х5 (DО-4) p1

Размеры подложек под стандартные корпуса

КорпусРазмерыЧертеж
ABCDEFG
TO-126-1 12.0 10.0 5.5 3.1 - - - c1
TO-126-2 12.0 8.0 4.5 3.2 - - -
TO-218-1 22.0 18.0 7.0 4.0 - - -
TO-218-2 32.0 23.0 7.0 3.0 - - -
TO-220-0 15.0 9.0 4.5 3.0 - - -
TO-220-1 19.0 14.0 4.8 3.7 - - -
TO-220-2 19.0 14.0 5.0 3.1 - - -
TO-220-3 18.0 12.0 4.5 3.0 - - -
TO-220-4 18.0 13.0 4.5 3.0 - - -
TO-220-5 23.0 18.0 7.0 4.0 - - -
TO-220-6 21.0 16.0 4.0 3.1 - - -
TO-220-7 20.0 18.0 7.0 3.0 - - -
TO-220-68 28.7 16.0 23.6 3.7 - - -
TO-220-8 19.0 10.0 4.0 3.5 - - -
TO-247-1 28.0 23.0 18.0 3.2 - - -
TO-247-2 32.0 23.0 7.0 3.0 - - -
TO-264-0 28.5 19.5 6.5 3.5 - - -
TO-220 o.L. 19.0 14.0 - - - - - c2
TO-220 o.L. 25.0 20.0 - - - - -
TO-220 o.L. 28.0 25.0 - - - - -
TO-220 o.L. 30.0 25.0 - - - - -
TO-220 o.L. 34.0 27.0 - - - - -
TO-220 o.L. 25.0 15.0 - - - - -
TO-220 o.L. 25.0 18.0 - - - - -
TO-220 o.L. 30.0 20.0 - - - - -
TO-220 o.L. 16.0 21.0 - - - - -
TO-66. 35.0 21.0 3.6 1.6 - - - c3
TO-3 42.0 29.0 4.2 1.6 30.0 17.0 11.0 c4
TO-3-86 39.0 26.5 4.0 2.0 - - -
TO-3P 20.5 17.5 3.1 - - - - c5
TO-P3 22.0 16.5 16.5 3.6 - - - c6
TO-36 12.0 10.0 5.5 3.1 - - - c7
DO 4 16.0 5.0 - - - - - c8
DO 5 25.4 6.6 - - - - -
TO-218-3 22.0 20.0 16.0 3.9 - - - c9

 

Контакты

214013, Смоленск, ул. Николаева, дом 85, помещение 3, офис 10.
Моб.:
+7 906 519 00 82
Факс:
+7 903 649 06 79
E-mail:
teh-mix@mail.ru